激光作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵,在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息,晶圓打標具有自動(dòng)上下料,自動(dòng)定位,自動(dòng)打標功能
1 CCD自動(dòng)精確定位;
2 機械手臂自動(dòng)取放片;
3正反面都可打標;
4專(zhuān)業(yè)除塵系統;
5自動(dòng)計數;
6空料自動(dòng)跳片;(選裝)
7 卡塞數(選裝)。
廣泛應用于LED基片、藍寶石基片、半導體硅片等高要求高精細度打標行業(yè)。
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